由广东工业大学教(jiao)授陈新牵头完成的“电子器件高(gao)密度封装的微细阵列制造枢(shu)纽技术与装备”项目，为中国正在多芯片(pian)高(gao)密度互(hu)连封装制造新赛道(dao)上抢占发展主导权，施(shi)展了重要的技术引领与支持感化。项目荣获广东省技术发现一等奖。

“我们的装备能够正在头发丝般(ban)微小的空间内举行(xing)高(gao)速精准操作，实现高(gao)精度与高(gao)效率的有效连系。就像正在头发丝上舞蹈。”陈新接受羊城晚报记(ji)者采访时表示。

据团队引见，项目研制的相干装备，枢(shu)纽技术目标优于国际品牌，产销创造多个全国、环球第一。近(jin)三年，完成单位新增贩卖超109亿元、新增利(li)润超14亿元，经济社会(hui)效益明显(xian)。

“广东是电子制造大省，我们的技术能够推(tui)动芯片(pian)集成度提拔，满意人工智能期间对较量争论和存(cun)储能力提出的更高(gao)请求。”陈新坦言，“技术的发展没有天花板，我们将继承探索新的工艺路径与新的制造装备。”